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任意層大廠下半年爆單
Mar 25th 2014, 21:14

智慧型手機大廠紛採用任意層高密度連接板，華通電腦（2313）、燿華電子（2367）、欣興電子（3037）等台系三大廠商下半年傳統旺季有望爆單，欣興今天盤中成交張數續冠台股。

研調單位預期今年印刷電路板（PCB）產業升溫，值當前傳統淡季，展望下半年透明度最高的就是任意層（Any Layer ）高密度連接（HDI）板，欣興更以「爆單」形容下半年市況。

Any Layer是HDI板最高階製程，下半年智慧型手機、平板電腦大舉上市，市場主力的蘋果也多半屆時推出新產品，欣興、華通等供應鏈出貨可望大舉躍增。

欣興去年營運低於預期，主要是與蘋果關係疏遠，2014年上半年也看法保守，下半年相對樂觀，市場解讀是重新打入蘋果供應鏈；華通2013年拜大舉出貨蘋果，獲利倍數成長，每股稅後純益1.56元。

首季傳統淡季，欣興、燿華恐低於2013年同期，獨華通仍看好成長，但都認為下半年將明顯成長。

華通2月營收20.97億元，比1月減少17.97%，年增率3.81%，創歷年2月新高；前兩月營收46.53億元，年增率2.46%，也創歷年同期新高。

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